8palcový křemíkový wafer typu P/N (100) 1-100Ω atrapa regenerovaného substrátu

Stručný popis:

Velký sklad oboustranně leštěných waferů, všechny wafery o průměru od 50 do 400 mm. Pokud vaši specifikaci nemáme v našem skladu, navázali jsme dlouhodobé vztahy s mnoha dodavateli, kteří jsou schopni vyrobit wafery na zakázku tak, aby vyhovovaly jakékoli jedinečné specifikaci. Oboustranně leštěné wafery lze použít pro křemík, sklo a další materiály běžně používané v polovodičovém průmyslu.


Detaily produktu

Štítky produktů

Představení krabice s oplatkami

8palcová křemíková destička je běžně používaný křemíkový substrátový materiál a je široce používána ve výrobním procesu integrovaných obvodů. Takové křemíkové destičky se běžně používají k výrobě různých typů integrovaných obvodů, včetně mikroprocesorů, paměťových čipů, senzorů a dalších elektronických zařízení. 8palcové křemíkové destičky se běžně používají k výrobě čipů relativně velkých velikostí, s výhodami, jako je větší povrch a možnost vyrobit více čipů na jedné křemíkové destičce, což vede ke zvýšené efektivitě výroby. 8palcová křemíková destička má také dobré mechanické a chemické vlastnosti, což je vhodné pro velkovýrobu integrovaných obvodů.

Vlastnosti produktu

8" typ P/N, leštěný křemíkový wafer (25 ks)

Orientace: 200

Měrný odpor: 0,1 - 40 ohm•cm (Může se lišit šarže od šarže)

Tloušťka: 725+/-20um

Základní/Monitorovací/Testovací stupeň

VLASTNOSTI MATERIÁLU

Parametr Charakteristický
Typ/příměs P, bor N, fosfor N, antimon N, arsen
Orientace <100>, <111> orientace řezů dle specifikací zákazníka
Obsah kyslíku 1019ppmA Vlastní tolerance dle specifikace zákazníka
Obsah uhlíku < 0,6 ppmA

MECHANICKÉ VLASTNOSTI

Parametr Primární Monitor/Test A Test
Průměr 200±0,2 mm 200 ± 0,2 mm 200 ± 0,5 mm
Tloušťka 725±20µm (standardní) 725±25µm (standardní) 450±25µm

625±25µm

1000±25µm

1300±25µm

1500±25 µm

725±50µm (standardní)
TTV < 5 µm < 10 µm < 15 µm
Luk < 30 µm < 30 µm < 50 µm
Zabalit < 30 µm < 30 µm < 50 µm
Zaoblení hran POLO-STANDARD
Označení Pouze primární POLO-Ploché, POLO-STANDARD Ploché Jeida Ploché, Zářezové
Parametr Primární Monitor/Test A Test
Kritéria pro přední stranu
Stav povrchu Chemicko-mechanicky leštěné Chemicko-mechanicky leštěné Chemicko-mechanicky leštěné
Drsnost povrchu < 2 Å < 2 Å < 2 Å
Kontaminace

Částice o velikosti >0,3 µm

= 20 = 20 = 30
Mlžný opar, jámy

Pomerančová kůra

Žádný Žádný Žádný
Pila, značky

Pruhy

Žádný Žádný Žádný
Kritéria zadní strany
Praskliny, vrásky kolem očí, stopy po pile, skvrny Žádný Žádný Žádný
Stav povrchu Louh leptaný

Podrobný diagram

IMG_1463 (1)
IMG_1463 (2)
IMG_1463 (3)

  • Předchozí:
  • Další:

  • Napište sem svou zprávu a odešlete nám ji