4palcový silikonový plátek FZ CZ N-Type DSP nebo SSP Test
Představení krabičky na oplatky
Křemíkové destičky jsou nedílnou součástí dnešního rostoucího technologického sektoru.Trh s polovodičovými materiály vyžaduje křemíkové destičky s přesnými specifikacemi pro výrobu velkého počtu nových zařízení s integrovanými obvody.Uvědomujeme si, že s rostoucími náklady na výrobu polovodičů rostou i náklady na tyto výrobní materiály, jako jsou křemíkové destičky.Chápeme důležitost kvality a nákladové efektivity u produktů, které poskytujeme našim zákazníkům.Nabízíme oplatky, které jsou nákladově efektivní a mají stálou kvalitu.Vyrábíme především křemíkové wafery a ingoty (CZ), epitaxní wafery a SOI wafery.
Průměr | Průměr | Leštěný | Dopovaný | Orientace | Odpor/Ω.cm | Tloušťka/um |
2 palce | 50,8 ± 0,5 mm | SSP DSP | P/N | 100 | 1-20 | 200-500 |
3 palce | 76,2 ± 0,5 mm | SSP DSP | P/B | 100 | NA | 525±20 |
4 | 101,6 ± 0,2 101,6 ± 0,3 101,6 ± 0,4 | SSP DSP | P/N | 100 | 0,001-10 | 200-2000 |
6 | 152,5 ± 0,3 | SSP DSP | P/N | 100 | 1-10 | 500-650 |
8 | 200±0,3 | DSP SSP | P/N | 100 | 0,1-20 | 625 |
Aplikace křemíkových plátků
Substrát: PECVD/LPCVD povlak, magnetronové naprašování
Substrát: XRD, SEM, infračervená spektroskopie atomárních sil, transmisní elektronová mikroskopie, fluorescenční spektroskopie a další analytické testy, epitaxní růst molekulárního svazku, rentgenová analýza zpracování krystalové mikrostruktury: leptání, lepení, MEMS zařízení, výkonová zařízení, MOS zařízení a další zpracovává se
Od roku 2010 Shanghai XKH Material Tech.Co., Ltd se zavázala poskytovat zákazníkům komplexní 4palcová waferová řešení Silicon Wafer, od ladicích waferů Dummy Wafer, testovacích waferů Test Wafer, až po wafery na úrovni produktu Prime Wafer, stejně jako speciální wafery, Oxide wafers, Oxide, Nitridové destičky Si3N4, hliníkem pokovené destičky, mědí pokovené silikonové destičky, SOI destičky, MEMS Glass, přizpůsobené ultra silné a ultra ploché destičky atd., s velikostí od 50 mm do 300 mm a můžeme poskytnout polovodičové destičky s jednostranným /oboustranné leštění, ředění, kostkování, MEMS a další služby zpracování a přizpůsobení.