150 mm 6 palců 0,7 mm 0,5 mm safírový nosič substrátu C-Plane SSP/DSP
Aplikace
Aplikace pro 6palcové safírové destičky zahrnují:
1. Výroba LED: safírový plátek může být použit jako substrát LED čipů a jeho tvrdost a tepelná vodivost může zlepšit stabilitu a životnost LED čipů.
2. Výroba laseru: Safírový plátek lze také použít jako substrát laseru, což pomůže zlepšit výkon laseru a prodloužit životnost.
3. Výroba polovodičů: Safírové destičky jsou široce používány při výrobě elektronických a optoelektronických zařízení, včetně optické syntézy, solárních článků, vysokofrekvenčních elektronických zařízení atd.
4. Další aplikace: Safírový plátek lze také použít k výrobě dotykových obrazovek, optických zařízení, tenkovrstvých solárních článků a dalších high-tech produktů.
Specifikace
Materiál | Vysoce čistý monokrystal Al2O3, safírový plátek. |
Dimenze | 150 mm +/- 0,05 mm, 6 palců |
Tloušťka | 1300 +/- 25 um |
Orientace | Rovina C (0001) mimo rovinu M (1-100) 0,2 +/- 0,05 stupně |
Primární orientace bytu | Rovina +/- 1 stupeň |
Primární plochá délka | 47,5 mm +/- 1 mm |
Variace celkové tloušťky (TTV) | <20 um |
Luk | <25 um |
Warp | <25 um |
Koeficient tepelné roztažnosti | 6,66 x 10-6 / °C rovnoběžně s osou C, 5 x 10-6 /°C kolmo k ose C |
Dielektrická pevnost | 4,8 x 105 V/cm |
Dielektrická konstanta | 11,5 (1 MHz) podél osy C, 9,3 (1 MHz) kolmo k ose C |
Dielektrický ztrátový tangens (také známý jako rozptylový faktor) | méně než 1 x 10-4 |
Tepelná vodivost | 40 W/(mK) při 20℃ |
Leštění | jednostranně leštěné (SSP) nebo oboustranně leštěné (DSP) Ra < 0,5 nm (pomocí AFM). Zadní strana SSP waferu byla jemně namleta na Ra = 0,8 - 1,2 um. |
Propustnost | 88 % +/-1 % @460 nm |
Podrobný diagram
Zde napište svou zprávu a pošlete nám ji