Dia300 x 1,0 mm tloušťka safírové destičky C-Plane SSP/DSP

Průměr 300 x 1,0 mm Tloušťka safírového plátku C-Plane SSP/DSP Doporučený obrázek

Stručný popis:

Společnost Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. může vyrábět safírové destičky s různými orientacemi povrchu (rovina c, r, a a m) a řídit úhel odříznutí v rozmezí 0,1 stupně.Pomocí naší patentované technologie jsme schopni dosáhnout vysoké kvality potřebné pro takové aplikace, jako je epitaxní růst a lepení plátků.

Pošlete nám e-mail

Detail produktu

Štítky produktu

Představení krabičky na oplatky

Krystalové materiály	99 999 % Al2O3, vysoká čistota, monokrystalický, Al2O3
Křišťálová kvalita	Inkluze, blokové značky, dvojčata, barva, mikrobubliny a rozptylová centra neexistují
Průměr	2 palce	3 palce	4 palce	6 palců ～ 12 palců
Průměr	50,8 ± 0,1 mm	76,2 ± 0,2 mm	100±0,3 mm	V souladu s ustanoveními standardní výroby
Tloušťka	430±15um	550±15um	650±20 um	Může být přizpůsobeno zákazníkem
Orientace	Rovina C (0001) až Rovina M (1-100) nebo Rovina A (1 1-2 0) 0,2±0,1° /0,3±0,1°, Rovina (1-102), A-rovina (1 1-2 0 ), M-rovina (1-1 0 0), Libovolná orientace , Libovolný úhel
Primární plochá délka	16,0±1 mm	22,0 ± 1,0 mm	32,5±1,5 mm	V souladu s ustanoveními standardní výroby
Primární orientace bytu	Rovina A (1 1-2 0 ) ± 0,2°
TTV	≤10 um	≤15 um	≤20 um	≤30 um
LTV	≤10 um	≤15 um	≤20 um	≤30 um
TIR	≤10 um	≤15 um	≤20 um	≤30 um
LUK	≤10 um	≤15 um	≤20 um	≤30 um
Warp	≤10 um	≤15 um	≤20 um	≤30 um
Přední povrch	Epi-leštěný (Ra < 0,2 nm)

*Úklon: Odchylka středového bodu středního povrchu volného, neupínaného plátku od referenční roviny, kde je referenční rovina definována třemi rohy rovnostranného trojúhelníku.

*Warp: Rozdíl mezi maximální a minimální vzdáleností středního povrchu volného, neupínaného plátku od výše definované referenční roviny.

Vysoce kvalitní produkty a služby pro polovodičová zařízení nové generace a epitaxní růst:

Vysoký stupeň rovinnosti (kontrolovaná TTV, smyčec, osnova atd.)

Vysoce kvalitní čištění (nízká kontaminace částicemi, nízká kontaminace kovy)

Vrtání podkladu, drážkování, řezání a leštění zadní strany

Připojení údajů, jako je čistota a tvar substrátu (volitelné)

Pokud potřebujete safírové substráty, neváhejte kontaktovat:

pošta:eric@xkh-semitech.com+86 158 0194 2596 /doris@xkh-semitech.com+86 187 0175 6522

Ozveme se vám co nejdříve!