6palcový GaN-On-Sapphire

Stručný popis:

150mm 6palcový GaN na křemíkové/safírové/SiC epivrstvové destičce Epitaxní destička z nitridu galia

6palcový safírový substrát wafer je vysoce kvalitní polovodičový materiál sestávající z vrstev nitridu galia (GaN) narostlých na safírovém substrátu.Materiál má vynikající elektronické transportní vlastnosti a je ideální pro výrobu vysoce výkonných a vysokofrekvenčních polovodičových součástek.

Pošlete nám e-mail

Detail produktu

Štítky produktu

150mm 6palcový GaN na křemíkové/safírové/SiC epivrstvové destičce Epitaxní destička z nitridu galia

Výrobní metoda: Výrobní proces zahrnuje narůstání vrstev GaN na safírovém substrátu pomocí pokročilých technik, jako je kov-organická chemická depozice z plynné fáze (MOCVD) nebo epitaxe molekulárním paprskem (MBE).Proces nanášení se provádí za kontrolovaných podmínek, aby byla zajištěna vysoká kvalita krystalů a jednotný film.

6palcové aplikace GaN-On-Sapphire: 6palcové safírové substrátové čipy jsou široce používány v mikrovlnné komunikaci, radarových systémech, bezdrátové technologii a optoelektronice.

Některé běžné aplikace zahrnují

1. Vf výkonový zesilovač

2. Průmysl LED osvětlení

3. Bezdrátové síťové komunikační zařízení

4. Elektronická zařízení v prostředí s vysokou teplotou

5. Optoelektronické přístroje

Specifikace produktu

- Velikost: Průměr substrátu je 6 palců (asi 150 mm).

- Kvalita povrchu: Povrch byl jemně leštěn, aby poskytoval vynikající zrcadlovou kvalitu.

- Tloušťka: Tloušťku vrstvy GaN lze přizpůsobit podle specifických požadavků.

- Balení: Substrát je pečlivě zabalen s antistatickými materiály, aby se zabránilo poškození během přepravy.

- Polohovací hrany: Substrát má specifické polohovací hrany, které usnadňují zarovnání a provoz během přípravy zařízení.

- Další parametry: Specifické parametry jako tenkost, rezistivita a koncentrace dopingu lze upravit dle požadavků zákazníka.

Díky svým vynikajícím materiálovým vlastnostem a rozmanitým aplikacím jsou 6palcové safírové substrátové destičky spolehlivou volbou pro vývoj vysoce výkonných polovodičových součástek v různých průmyslových odvětvích.

Podklad	6” 1mm <111> Si typu p	6” 1mm <111> Si typu p
Epi ThickAvg	~5um	~7um
Epi ThickUnif	<2 %	<2 %
Luk	+/-45um	+/-45um
Praskání	<5 mm	<5 mm
Vertikální BV	>1000V	>1400V
HEMT Al%	25–35 %	25–35 %
HEMT ThickAvg	20-30 nm	20-30 nm
Insitu SiN Cap	5-60 nm	5-60 nm
2DEG konc.	~10¹³cm^-2	~10¹³cm^-2
Mobilita	~2000 cm²/Vs (<2 %)	~2000 cm²/Vs (<2 %)
Rsh	<330 ohmů/sq (<2 %)	<330 ohmů/sq (<2 %)