Přesný mikrolaserový systém pro tvrdé a křehké materiály

Přesný laserový systém Microjet pro tvrdé a křehké materiály (obrázek)

Stručný popis:

Přehled:

Tento pokročilý laserový obráběcí systém, navržený pro přesné zpracování vysoce hodnotných, tvrdých a křehkých materiálů, využívá technologii mikrojetového laseru v kombinaci s laserovým zdrojem DPSS Nd:YAG a nabízí provoz s dvojitou vlnovou délkou 532 nm a 1064 nm. Díky konfigurovatelnému výkonu 50 W, 100 W a 200 W a pozoruhodné přesnosti polohování ±5 μm je systém optimalizován pro pokročilé aplikace, jako je řezání, kostkování a zaoblování hran destiček karbidu křemíku. Podporuje také širokou škálu materiálů nové generace, včetně nitridu galia, diamantu, oxidu galia, leteckých kompozitů, substrátů LTCC, fotovoltaických destiček a scintilačních krystalů.

Tento systém, vybavený lineárním i přímým pohonem motorů, dosahuje dokonalé rovnováhy mezi vysokou přesností a rychlostí zpracování, což ho činí ideálním jak pro výzkumné instituce, tak pro průmyslovou výrobu.

Pošlete nám e-mail

Funkce

Klíčové vlastnosti

1. Dvojvlnový laserový zdroj Nd:YAG
Systém využívá diodově buzený Nd:YAG laser v pevné fázi a podporuje zelené (532 nm) i infračervené (1064 nm) vlnové délky. Tato dvoupásmová schopnost umožňuje vynikající kompatibilitu se širokým spektrem absorpčních profilů materiálů, což zvyšuje rychlost a kvalitu zpracování.

2. Inovativní přenos laserového paprsku Microjet
Propojením laseru s vysokotlakým vodním mikrotryskem tento systém využívá úplného vnitřního odrazu k přesnému směrování laserové energie podél proudu vody. Tento unikátní mechanismus dodávání zajišťuje ultrajemné zaostření s minimálním rozptylem a šířku čar až 20 μm, což nabízí bezkonkurenční kvalitu řezu.

3. Tepelná regulace v mikroměřítku
Integrovaný modul přesného vodního chlazení reguluje teplotu v místě zpracování a udržuje tepelně ovlivněnou zónu (HAZ) v rozmezí 5 μm. Tato funkce je obzvláště cenná při práci s tepelně citlivými a k lomu náchylnými materiály, jako je SiC nebo GaN.

4. Modulární konfigurace napájení
Platforma podporuje tři možnosti výkonu laseru – 50 W, 100 W a 200 W – což zákazníkům umožňuje vybrat si konfiguraci, která odpovídá jejich požadavkům na propustnost a rozlišení.

5. Platforma pro přesné řízení pohybu
Systém obsahuje vysoce přesný stolek s polohováním ±5 μm, s 5osým pohybem a volitelnými lineárními nebo přímo poháněnými motory. To zajišťuje vysokou opakovatelnost a flexibilitu, a to i pro složité geometrie nebo dávkové zpracování.

Oblasti použití

Zpracování destiček z karbidu křemíku:

Ideální pro ořezávání hran, řezání a krájení SiC destiček ve výkonové elektronice.

Obrábění substrátu z nitridu galia (GaN):

Podporuje vysoce přesné rýsování a řezání, přizpůsobené pro RF a LED aplikace.

Strukturování polovodičů se širokým zakázaným pásmem:

Kompatibilní s diamantem, oxidem galia a dalšími nově vznikajícími materiály pro vysokofrekvenční a vysokonapěťové aplikace.

Řezání leteckých kompozitů:

Přesné řezání keramických kompozitů a pokročilých substrátů pro letecký průmysl.

Materiály pro dlouhodobé energetické úspory a fotovoltaické materiály:

Používá se pro vrtání mikroprochodů, hloubení drážek a rýhování při výrobě vysokofrekvenčních desek plošných spojů a solárních článků.

Scintilační a optické tvarování krystalů:

Umožňuje řezání yttrium-hliníkového granátu, LSO, BGO a dalších přesných optických materiálů s nízkým obsahem vad.

Specifikace

Specifikace	Hodnota
Typ laseru	DPSS Nd:YAG
Podporované vlnové délky	532 nm / 1064 nm
Možnosti napájení	50W / 100W / 200W
Přesnost polohování	±5 μm
Minimální šířka čáry	≤20 μm
Tepelně ovlivněná zóna	≤5 μm
Pohybový systém	Lineární / přímý pohonný motor
Maximální hustota energie	Až 10⁷ W/cm²

Závěr

Tento mikrojetový laserový systém nově definuje limity laserového obrábění tvrdých, křehkých a tepelně citlivých materiálů. Díky své unikátní integraci laseru a vody, kompatibilitě s dvojitou vlnovou délkou a flexibilnímu pohybovému systému nabízí řešení na míru pro výzkumníky, výrobce a systémové integrátory pracující s nejmodernějšími materiály. Ať už se používá v polovodičových továrnách, leteckých laboratořích nebo při výrobě solárních panelů, tato platforma poskytuje spolehlivost, opakovatelnost a přesnost, které umožňují zpracování materiálů nové generace.