P-typ SiC destička 4H/6H-P 3C-N tloušťka 6 palců 350 μm s primární plochou orientací
Specifikace Kompozitní substráty SiC typu 4H/6H-P Tabulka běžných parametrů
6 Substrát z karbidu křemíku (SiC) s průměrem v palcích Specifikace
Stupeň | Nulová produkce MPDStupeň (Z) Stupeň) | Standardní produkceStupeň (P) Stupeň) | Dummy Grade (D Stupeň) | ||
Průměr | 145,5 mm ~ 150,0 mm | ||||
Tloušťka | 350 μm ± 25 μm | ||||
Orientace destičky | -Offosa: 2,0°-4,0° směrem k [1120] ± 0,5° pro 4H/6H-P, na ose: 〈111〉± 0,5° pro 3C-N | ||||
Hustota mikrotrubiček | 0 cm-2 | ||||
Odpor | typ p 4H/6H-P | ≤0,1 Ωꞏcm | ≤0,3 Ωꞏcm | ||
n-typ 3C-N | ≤0,8 mΩꞏcm | ≤1 m Ωꞏcm | |||
Primární rovinná orientace | 4H/6H-P | -{1010} ± 5,0° | |||
3C-N | -{110} ± 5,0° | ||||
Primární délka plochého | 32,5 mm ± 2,0 mm | ||||
Délka sekundárního plochého dílu | 18,0 mm ± 2,0 mm | ||||
Orientace sekundárního bytu | Silikonová lícová strana nahoru: 90° ve směru hodinových ručiček od nulového bodu Prime Flat ± 5,0° | ||||
Vyloučení okrajů | 3 mm | 6 mm | |||
LTV/TTV/Lučník/Osnova | ≤2,5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | |||
Drsnost | Polský Ra≤1 nm | ||||
CMP Ra≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||
Trhliny na okrajích ozařováním vysoce intenzivním světlem | Žádný | Kumulativní délka ≤ 10 mm, jednotlivá délka ≤ 2 mm | |||
Šestihranné desky s vysokou intenzitou světla | Kumulativní plocha ≤0,05 % | Kumulativní plocha ≤0,1 % | |||
Polytypní oblasti osvětlené vysoce intenzivním světlem | Žádný | Kumulativní plocha ≤ 3 % | |||
Vizuální uhlíkové inkluze | Kumulativní plocha ≤0,05 % | Kumulativní plocha ≤3 % | |||
Škrábance na povrchu křemíku způsobené světlem s vysokou intenzitou | Žádný | Kumulativní délka ≤ 1 × průměr destičky | |||
Okrajové třísky s vysokou intenzitou světla | Žádné povolené šířky a hloubky ≥0,2 mm | 5 povoleno, ≤1 mm každý | |||
Kontaminace povrchu křemíku vysokou intenzitou | Žádný | ||||
Obal | Kazeta s více destičkami nebo nádoba s jednou destičkou |
Poznámky:
※ Limity vad platí pro celý povrch destičky s výjimkou oblasti s vyloučením hran. # Škrábance by měly být zkontrolovány na křemíkové ploše o
Destička SiC typu P, 4H/6H-P 3C-N, s velikostí 6 palců (15 cm) a tloušťkou 350 μm, hraje klíčovou roli v průmyslové výrobě vysoce výkonné výkonové elektroniky. Díky své vynikající tepelné vodivosti a vysokému průraznému napětí je ideální pro výrobu součástek, jako jsou výkonové spínače, diody a tranzistory používané ve vysokoteplotních prostředích, jako jsou elektromobily, energetické sítě a systémy obnovitelných zdrojů energie. Schopnost destičky efektivně pracovat v náročných podmínkách zajišťuje spolehlivý výkon v průmyslových aplikacích vyžadujících vysokou hustotu výkonu a energetickou účinnost. Navíc její primárně plochá orientace napomáhá přesnému zarovnání během výroby zařízení, což zvyšuje efektivitu výroby a konzistenci produktu.
Mezi výhody kompozitních substrátů SiC typu N patří
- Vysoká tepelná vodivostDestičky SiC typu P efektivně odvádějí teplo, což je činí ideálními pro aplikace s vysokými teplotami.
- Vysoké průrazné napětíSchopnost odolat vysokému napětí, což zajišťuje spolehlivost výkonové elektroniky a vysokonapěťových zařízení.
- Odolnost vůči drsnému prostředíVynikající odolnost v extrémních podmínkách, jako jsou vysoké teploty a korozivní prostředí.
- Efektivní přeměna energieDoping typu P usnadňuje efektivní zpracování energie, díky čemuž je destička vhodná pro systémy pro přeměnu energie.
- Primární rovinná orientaceZajišťuje přesné zarovnání během výroby, čímž zlepšuje přesnost a konzistenci zařízení.
- Tenká struktura (350 μm)Optimální tloušťka destičky podporuje integraci do pokročilých elektronických zařízení s omezeným prostorem.
Celkově vzato, destička SiC typu P, 4H/6H-P 3C-N, nabízí řadu výhod, díky nimž je velmi vhodná pro průmyslové a elektronické aplikace. Její vysoká tepelná vodivost a průrazné napětí umožňují spolehlivý provoz v prostředí s vysokými teplotami a vysokým napětím, zatímco její odolnost vůči náročným podmínkám zajišťuje dlouhou životnost. Doping typu P umožňuje efektivní přeměnu energie, což ji činí ideální pro výkonovou elektroniku a energetické systémy. Primární plochá orientace destičky navíc zajišťuje přesné zarovnání během výrobního procesu, což zvyšuje konzistenci výroby. S tloušťkou 350 μm je vhodná pro integraci do pokročilých, kompaktních zařízení.
Podrobný diagram

