p-type 4H/6H-P 3C-N TYP SIC substrát 4palcový 〈111〉± 0,5°Zero MPD
Kompozitní substráty SiC typu 4H/6H-P Tabulka běžných parametrů
4 Silikonový průměr palceKarbidový (SiC) substrát Specifikace
Stupeň | Nulová produkce MPD Stupeň (Z Stupeň) | Standardní výroba Stupeň (P Stupeň) | Dummy stupeň (D Stupeň) | ||
Průměr | 99,5 mm~100,0 mm | ||||
Tloušťka | 350 μm ± 25 μm | ||||
Orientace oplatky | Mimo osu: 2,0°-4,0° směrem k [1120] ± 0,5° pro 4H/6H-P, Oosa n:〈111〉± 0,5° pro 3C-N | ||||
Hustota mikropipe | 0 cm-2 | ||||
Odpor | p-typ 4H/6H-P | ≤0,1 Ωꞏcm | ≤0,3 Ωꞏcm | ||
n-typ 3C-N | ≤0,8 mΩꞏcm | ≤1 m Ωꞏcm | |||
Primární orientace bytu | 4H/6H-P | - {1010} ± 5,0° | |||
3C-N | - {110} ± 5,0° | ||||
Primární plochá délka | 32,5 mm ± 2,0 mm | ||||
Sekundární plochá délka | 18,0 mm ± 2,0 mm | ||||
Orientace sekundárního bytu | Silikon lícem nahoru: 90° CW. z bytu Prime±5,0° | ||||
Vyloučení okrajů | 3 mm | 6 mm | |||
LTV/TTV/Bow/Warp | ≤2,5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | |||
Drsnost | Polský Ra≤1 nm | ||||
CMP Ra < 0,2 nm | Ra < 0,5 nm | ||||
Hrany praskají vysokou intenzitou světla | Žádný | Kumulativní délka ≤ 10 mm, jednotlivá délka ≤ 2 mm | |||
Šestihranné desky vysokou intenzitou světla | Kumulativní plocha ≤ 0,05 % | Kumulativní plocha ≤ 0,1 % | |||
Polytypové oblasti vysokou intenzitou světla | Žádný | Kumulativní plocha ≤ 3 % | |||
Vizuální uhlíkové inkluze | Kumulativní plocha ≤ 0,05 % | Kumulativní plocha ≤ 3 % | |||
Silikonový povrch poškrábe světlo vysoké intenzity | Žádný | Kumulativní délka≤1×průměr destičky | |||
Hranové třísky vysoké podle intenzity světla | Není povoleno ≥0,2 mm šířka a hloubka | Povoleno 5, každý ≤1 mm | |||
Silikonová povrchová kontaminace vysokou intenzitou | Žádný | ||||
Obal | Kazeta s více destičkami nebo nádoba na jednu destičku |
Poznámky:
※ Limity vad se vztahují na celý povrch plátku kromě oblasti vyloučení okraje. # Škrábance by měly být kontrolovány pouze na Si obličeji.
4palcový SiC substrát typu P 4H/6H-P 3C-N s orientací 〈111〉± 0,5° a stupněm Zero MPD je široce používán ve vysoce výkonných elektronických aplikacích. Díky vynikající tepelné vodivosti a vysokému průraznému napětí je ideální pro výkonovou elektroniku, jako jsou vysokonapěťové spínače, invertory a výkonové měniče, pracující v extrémních podmínkách. Navíc odolnost substrátu vůči vysokým teplotám a korozi zajišťuje stabilní výkon v drsných prostředích. Přesná orientace 〈111〉± 0,5° zvyšuje přesnost výroby, díky čemuž je vhodná pro RF zařízení a vysokofrekvenční aplikace, jako jsou radarové systémy a bezdrátová komunikační zařízení.
Mezi výhody kompozitních substrátů SiC typu N patří:
1. Vysoká tepelná vodivost: Efektivní odvod tepla, díky čemuž je vhodný pro prostředí s vysokou teplotou a aplikace s vysokým výkonem.
2. Vysoké průrazné napětí: Zajišťuje spolehlivý výkon ve vysokonapěťových aplikacích, jako jsou výkonové měniče a invertory.
3. Zero MPD (Micro Pipe Defect) Grade: Zaručuje minimální vady, poskytuje stabilitu a vysokou spolehlivost v kritických elektronických zařízeních.
4. Odolnost proti korozi: Odolná v drsném prostředí, zajišťující dlouhodobou funkčnost v náročných podmínkách.
5. Přesná orientace 〈111〉± 0,5°: Umožňuje přesné vyrovnání během výroby a zlepšuje výkon zařízení ve vysokofrekvenčních a RF aplikacích.
Celkově lze říci, že 4palcový substrát SiC typu P-type 4H/6H-P 3C-N s orientací 〈111〉± 0,5° a stupněm Zero MPD je vysoce výkonný materiál ideální pro pokročilé elektronické aplikace. Díky vynikající tepelné vodivosti a vysokému průraznému napětí je ideální pro výkonovou elektroniku, jako jsou vysokonapěťové spínače, invertory a konvertory. Třída Zero MPD zajišťuje minimální defekty a poskytuje spolehlivost a stabilitu v kritických zařízeních. Odolnost substrátu vůči korozi a vysokým teplotám navíc zajišťuje trvanlivost v drsném prostředí. Přesná orientace 〈111〉± 0,5° umožňuje přesné vyrovnání během výroby, takže je velmi vhodný pro RF zařízení a vysokofrekvenční aplikace.