Infračervené nanosekundové laserové vrtací zařízení pro vrtání skla o tloušťce ≤ 20 mm

Stručný popis:

Technické shrnutí:
Infračervený nanosekundový laserový vrtací systém do skla je průmyslové řešení pro přesné vrtání skleněných materiálů. Využívá infračervený nanosekundový laserový zdroj o vlnové délce 1064 nm (šířka pulzu: 10–300 ns) a dosahuje tak vysoce přesného vrtání v různých skleněných substrátech o tloušťce ≤ 20 mm díky přesnému řízení energie a technologiím tvarování paprsku.
V praktických aplikacích na výrobních linkách vykazuje systém infračerveného nanosekundového laserového vrtání skla jedinečné procesní výhody. Ve srovnání s konvenčním mechanickým vrtáním nebo zpracováním CO₂ laserem umožňuje optimalizovaný mechanismus řízení tepelného efektu systému přesné vrtání otvorů o průměru od Φ0,1 do 5 mm ve standardním sodnovápenatém skle, přičemž se udržuje zúžení stěny otvoru v rozmezí ±0,5°. Zejména při zpracování safírových krycích čoček fotoaparátů chytrých telefonů dokáže systém konzistentně vytvářet pole mikrootvorů o průměru Φ0,3 mm s přesností polohy ±10 μm, což splňuje přísné požadavky na miniaturizaci ve spotřební elektronice. Systém je standardně dodáván s automatizovanými rozhraními pro vkládání/vykládání pro bezproblémovou integraci se stávajícími výrobními linkami.

Pošlete nám e-mail

Detaily produktu

Štítky produktů

Hlavní parametr

Typ laseru	Infračervená nanosekunda
Velikost platformy	*800600 (mm)**
	*20001200 (mm)**
Tloušťka vrtání	≤20 (mm)
Rychlost vrtání	0–5000 (mm/s)
Zlomení vrtací hrany	<0,5 (mm)
Poznámka: Velikost platformy lze přizpůsobit.

Princip laserového vrtání

Laserový paprsek je zaostřen do optimální polohy vzhledem k tloušťce obrobku a poté skenuje po předem definovaných drahách vysokou rychlostí. Interakcí s vysokoenergetickým laserovým paprskem je cílový materiál odstraňován vrstvu po vrstvě a vytvářejí se tak řezné kanály, čímž se dosahuje přesné perforace (kruhové, čtvercové nebo složité geometrie) s řízeným oddělením materiálu.

Výhody laserového vrtání

· Vysoká integrace automatizace s minimální spotřebou energie a zjednodušeným ovládáním

· Bezkontaktní zpracování umožňuje neomezené geometrie vzorů nad rámec konvenčních metod;

· Provoz bez spotřebních materiálů snižuje provozní náklady a zvyšuje environmentální udržitelnost

· Vynikající přesnost s minimálním odštípnutím hran a eliminací sekundárního poškození obrobku

Infračervené nanosekundové laserové vrtací zařízení pro sklo 2

Ukázka displeje

Procesní aplikace

Systém je navržen pro přesné zpracování křehkých/tvrdých materiálů, včetně vrtání, drážkování, odstraňování filmů a texturování povrchu. Mezi typické aplikace patří:

1. Vrtání a drážkování pro komponenty sprchových dveří

2. Přesná perforace skleněných panelů spotřebičů

3. Solární panel vrtáním

4. Perforace krytu vypínače/zásuvky

5. Odstranění zrcadlového povlaku vrtáním

6. Zakázkové texturování a drážkování povrchu pro specializované produkty

Výhody zpracování

1. Velkoformátová platforma umožňuje použití produktů různých rozměrů napříč odvětvími

2. Komplexní konturové vrtání dosažené jednorázovým provozem

3. Minimální odlupování hran s vynikající povrchovou úpravou (Ra <0,8 μm)

4. Bezproblémový přechod mezi specifikacemi produktů s intuitivním ovládáním

5. Nákladově efektivní provoz s:

· Vysoká výtěžnost (>99,2 %)

· Zpracování bez spotřebního materiálu

· Nulové emise znečišťujících látek

6. Bezkontaktní zpracování zajišťuje zachování integrity povrchu

Klíčové vlastnosti

1. Technologie přesného řízení teploty:

· Využívá vícepulzní progresivní vrtací proces s nastavitelnou energií jednoho pulzu (0,1–50 mJ)

· Inovativní systém boční ochrany vzduchovou clonou omezuje tepelně ovlivněnou zónu na 10 % průměru otvoru

· Modul pro infračervené monitorování teploty v reálném čase automaticky kompenzuje energetické parametry (stabilita ±2 %)

2. Platforma pro inteligentní zpracování:

· Vybaven vysoce přesným lineárním motorovým stolkem (přesnost opakovaného polohování: ±2 μm)

· Integrovaný systém pro zarovnání obrazu (5megapixelový CCD snímač, přesnost rozpoznávání: ±5 μm)

· Předinstalovaná procesní databáze s optimalizovanými parametry pro více než 50 typů skleněných materiálů

3. Vysoce efektivní výrobní návrh:

· Střídavý provozní režim se dvěma stanicemi s dobou výměny materiálu ≤ 3 sekundy

· Standardní cyklus zpracování 1 otvor/0,5 s (průchozí otvor Φ0,5 mm)

· Modulární konstrukce umožňuje rychlou výměnu sestav zaostřovacích čoček (rozsah zpracování: Φ0,1–10 mm)

Aplikace pro zpracování křehkých tvrdých materiálů

Typ materiálu	Scénář aplikace	Zpracování obsahu
Sodnovápenaté sklo	Sprchové dveře	Montážní otvory a odvodňovací kanály
Sodnovápenaté sklo	Ovládací panely spotřebičů	Pole drenážních otvorů
Tvrzené sklo	Průhledová okénka trouby	Pole větracích otvorů
Tvrzené sklo	Indukční varné desky	Úhlové chladicí kanály
Borosilikátové sklo	Solární panely	Montážní otvory
Borosilikátové sklo	Laboratorní sklo	Odvodňovací žlaby na míru
Sklokeramika	Varné desky	Otvory pro umístění hořáku
Sklokeramika	Indukční vařiče	Pole montážních otvorů pro senzory
Safír	Kryty pro chytrá zařízení	Větrací otvory
Safír	Průmyslové průzory	Zesílené otvory
Potažené sklo	Koupelnová zrcadla	Montážní otvory (odstranění nátěru + vrtání)
Potažené sklo	Zavěšené stěny	Skryté drenážní otvory z nízkoemisního skla
Keramizované sklo	Kryty vypínačů/zásuvek	Bezpečnostní sloty + otvory pro dráty
Keramizované sklo	Protipožární bariéry	Otvory pro nouzové vyrovnání tlaku

Společnost XKH poskytuje komplexní technickou podporu a služby s přidanou hodnotou pro zařízení pro vrtání skla infračerveným nanosekundovým laserem, aby byla zajištěna optimální výkonnost po celou dobu životního cyklu zařízení. Nabízíme služby vývoje procesů na míru, kde náš technický tým úzce spolupracuje s klienty na vytváření knihoven parametrů specifických pro daný materiál, včetně specializovaných vrtacích programů pro náročné materiály, jako je safír a tvrzené sklo, s tloušťkou od 0,1 mm do 20 mm. Pro optimalizaci výroby provádíme kalibraci zařízení na místě a testy validace výkonu, abychom zajistili, že kritické metriky, jako je tolerance průměru otvoru (±5 μm) a kvalita hran (Ra<0,5 μm), splňují průmyslové standardy.

Předchozí: Zařízení pro laserové řezání destiček Microjet a zpracování materiálu SiC

Další: 6palcový vodivý kompozitní substrát SiC, průměr 4H 150 mm, Ra ≤ 0,2 nm, deformace ≤ 35 μm

Napište sem svou zprávu a odešlete nám ji