Článek vás vede k mistrovi TGV

hh10

Co je TGV?

TGV, (přes sklo), technologie vytváření průchozích otvorů na skleněném substrátu. Jednoduše řečeno, TGV je výšková budova, která děruje, vyplňuje a spojuje sklo nahoru a dolů a vytváří integrované obvody na skleněné podlaze. Tato technologie je považována za klíčovou technologii pro další generaci 3D obalů.

hh11

Jaké jsou vlastnosti TGV?

1. Struktura: TGV je vertikálně pronikající vodivý průchozí otvor vyrobený na skleněném substrátu. Nanesením vodivé kovové vrstvy na stěnu pórů dochází k propojení horní a spodní vrstvy elektrických signálů.

2. Výrobní proces: Výroba TGV zahrnuje předúpravu substrátu, výrobu otvorů, nanášení kovové vrstvy, vyplnění otvorů a zploštění. Běžné výrobní metody jsou chemické leptání, laserové vrtání, galvanické pokovování a tak dále.

3. Výhody aplikace: Ve srovnání s tradičním kovovým průchozím otvorem má TGV výhody menší velikosti, vyšší hustoty kabeláže, lepšího odvodu tepla a tak dále. Široce se používá v mikroelektronice, optoelektronice, MEMS a dalších oblastech vysokohustotního propojení.

4. Vývojový trend: S vývojem elektronických produktů směrem k miniaturizaci a vysoké integraci se technologii TGV dostává stále větší pozornosti a uplatnění. V budoucnu bude jeho výrobní proces nadále optimalizován a jeho velikost a výkon se budou neustále zlepšovat.

Co je proces TGV:

hh12

1. Příprava skleněného substrátu (a) : Na začátku připravte skleněný substrát, aby byl jeho povrch hladký a čistý.

2. Vrtání skla (b): K vytvoření penetračního otvoru ve skleněném substrátu se používá laser. Tvar otvoru je obecně kónický a po laserovém ošetření na jedné straně je otočen a zpracován na druhé straně.

3. Metalizace stěny díry (c): Metalizace se provádí na stěně díry, obvykle prostřednictvím PVD, CVD a dalších procesů, aby se na stěně díry vytvořila vodivá vrstva kovových zárodků, jako je Ti/Cu, Cr/Cu atd.

4. Litografie (d): Povrch skleněného substrátu je potažen fotorezistem a opatřen fotovzorem. Odkryjte části, které nepotřebují pokovování, tak, aby byly odkryty pouze části, které pokovování potřebují.

5. Výplň otvorů (e): Galvanické pokovování mědí k vyplnění průchozích otvorů skla, aby se vytvořila úplná vodivá cesta. Obecně se vyžaduje, aby otvor byl zcela vyplněn bez otvorů. Všimněte si, že Cu v diagramu není plně obsazena.

6. Rovný povrch substrátu (f) : Některé procesy TGV zploští povrch plněného skleněného substrátu, aby se zajistilo, že povrch substrátu bude hladký, což napomáhá následným krokům procesu.

7. Ochranná vrstva a svorkové spojení (g): Na povrchu skleněného substrátu se vytvoří ochranná vrstva (jako je polyimid).

Stručně řečeno, každý krok procesu TGV je kritický a vyžaduje přesné řízení a optimalizaci. V současné době nabízíme technologii průchozího otvoru TGV v případě potřeby. Neváhejte nás kontaktovat!

(Výše uvedené informace jsou z internetu, cenzura)


Čas odeslání: 25. června 2024