VýhodyPřes Glass Via (TGV)a procesy Through Silicon Via (TSV) přes TGV jsou hlavně:
(1) vynikající vysokofrekvenční elektrické vlastnosti. Skleněný materiál je izolační materiál, dielektrická konstanta je pouze asi 1/3 dielektrické konstanty křemíkového materiálu a ztrátový faktor je o 2-3 řády nižší než u křemíkového materiálu, což výrazně snižuje ztrátu substrátu a parazitní efekty. a zajišťuje integritu přenášeného signálu;
(2)velký a ultratenký skleněný substrátje snadné získat. Společnosti Corning, Asahi a SCHOTT a další výrobci skla mohou poskytnout ultravelké (>2m × 2m) a ultratenké (<50µm) skleněné panely a ultratenké flexibilní skleněné materiály.
3) Nízká cena. Profitujte ze snadného přístupu k velkorozměrovému ultratenkému sklu a nevyžaduje nanášení izolačních vrstev, výrobní náklady skleněné adaptérové desky jsou pouze asi 1/8 adaptérové desky na bázi křemíku;
4) Jednoduchý proces. Není potřeba nanášet izolační vrstvu na povrch substrátu a vnitřní stěnu TGV a ultratenká adaptérová deska není potřeba ztenčovat;
(5) Silná mechanická stabilita. I když je tloušťka desky adaptéru menší než 100 um, deformace je stále malá;
(6) Široká škála aplikací je nově vznikající podélná propojovací technologie aplikovaná v oblasti balení na úrovni destiček, k dosažení nejkratší vzdálenosti mezi destičkou a destičkou, minimální rozteč propojení poskytuje novou technologickou cestu s vynikajícími elektrickými , tepelné, mechanické vlastnosti, v RF čipu, špičkové senzory MEMS, integrace systému s vysokou hustotou a další oblasti s jedinečnými výhodami, je další generací 5G, 6G vysokofrekvenčního čipu 3D Je to jeden z prvních možností pro 3D balení vysokofrekvenčních čipů nové generace 5G a 6G.
Lisovací proces TGV zahrnuje především pískování, ultrazvukové vrtání, mokré leptání, hluboké reaktivní iontové leptání, fotosenzitivní leptání, laserové leptání, laserem indukované hloubkové leptání a vytváření zaostřovacích výbojových otvorů.
Nedávné výsledky výzkumu a vývoje ukazují, že tato technologie dokáže připravit průchozí otvory a slepé otvory 5:1 s poměrem hloubky k šířce 20:1 a má dobrou morfologii. Laserem indukované hloubkové leptání, jehož výsledkem je malá drsnost povrchu, je v současnosti nejvíce studovanou metodou. Jak je znázorněno na obrázku 1, kolem běžného laserového vrtání jsou zřejmé trhliny, zatímco okolní a boční stěny laserem indukovaného hlubokého leptání jsou čisté a hladké.
Proces zpracováníTGVvložka je znázorněna na obrázku 2. Celkovým schématem je nejprve vyvrtat otvory do skleněného substrátu a poté nanést bariérovou vrstvu a vrstvu zárodků na boční stěnu a povrch. Bariérová vrstva zabraňuje difúzi Cu ke skleněnému substrátu a zároveň zvyšuje přilnavost obou, samozřejmě v některých studiích také bylo zjištěno, že bariérová vrstva není nutná. Poté je Cu nanesena galvanickým pokovováním, poté žíhána a Cu vrstva je odstraněna pomocí CMP. Nakonec je RDL rewiringová vrstva připravena pomocí PVD povlakové litografie a pasivační vrstva je vytvořena po odstranění lepidla.
(a) Příprava plátku, (b) tvorba TGV, (c) oboustranné galvanické pokovování – nanášení mědi, (d) žíhání a CMP chemicko-mechanické leštění, odstranění povrchové měděné vrstvy, (e) PVD povlak a litografie , (f) umístění RDL rewiringové vrstvy, (g) odlepení a leptání Cu/Ti, (h) vytvoření pasivační vrstvy.
abych to shrnul,prosklený průchozí otvor (TGV)aplikační vyhlídky jsou široké a současný domácí trh je na vzestupu, od zařízení po design výrobku a tempo růstu výzkumu a vývoje je vyšší než celosvětový průměr
Pokud došlo k porušení, kontaktujte smazat
Čas odeslání: 16. července 2024