Zprávy
-
Specifikace a parametry leštěných monokrystalických křemíkových destiček
V prudce se rozvíjejícím procesu polovodičového průmyslu hrají leštěné monokrystalické křemíkové destičky klíčovou roli. Slouží jako základní materiál pro výrobu různých mikroelektronických zařízení. Od složitých a přesných integrovaných obvodů až po vysokorychlostní mikroprocesory...Číst dále -
Jak se karbid křemíku (SiC) dostává do brýlí AR?
S rychlým rozvojem technologie rozšířené reality (AR) se chytré brýle, jakožto důležitý nositel technologie AR, postupně mění z konceptu do reality. Široké přijetí chytrých brýlí však stále čelí mnoha technickým výzvám, zejména pokud jde o zobrazování ...Číst dále -
Kulturní vliv a symbolika barevného safíru XINKEHUI
Kulturní vliv a symbolika barevných safírů XINKEHUI Pokroky v technologii syntetických drahokamů umožnily reprodukovat safíry, rubíny a další krystaly v rozmanitých barvách. Tyto odstíny nejen zachovávají vizuální kouzlo přírodních drahokamů, ale nesou také kulturní významy...Číst dále -
Safírové pouzdro na hodinky, nový trend ve světě – XINKEHUI. Nabízíme vám více možností.
Safírová pouzdra hodinek si získávají stále větší popularitu v odvětví luxusních hodinek díky své výjimečné odolnosti, odolnosti proti poškrábání a jasné estetické přitažlivosti. Jsou známá svou pevností a schopností odolávat každodennímu nošení a zároveň si zachovat bezvadný vzhled, ...Číst dále -
LiTaO3 Wafer PIC — Nízkoztrátový vlnovod z lithiového tantalátu na izolantu pro nelineární fotoniku na čipu
Abstrakt: Vyvinuli jsme vlnovod na bázi izolantu z lithium-tantalátu s vlnovou délkou 1550 nm, ztrátou 0,28 dB/cm a faktorem jakosti prstencového rezonátoru 1,1 milionu. Byla studována aplikace nelinearity χ(3) v nelineární fotonice. Výhody niobátu lithného...Číst dále -
XKH-Sdílení znalostí-Co je technologie řezání waferů?
Technologie řezání destiček (wafer dicingu), jakožto klíčový krok v procesu výroby polovodičů, přímo souvisí s výkonem, výtěžností a výrobními náklady čipu. #01 Pozadí a význam řezání destiček 1.1 Definice řezání destiček řezání destiček (také známé jako řezání...Číst dále -
Tenkovrstvý tantalát lithia (LTOI): Materiál nové hvězdy pro vysokorychlostní modulátory?
Tenkovrstvý materiál na bázi lithiového tantalátu (LTOI) se stává významnou novou silou v oblasti integrované optiky. Letos bylo publikováno několik vysoce kvalitních prací o modulátorech LTOI, přičemž vysoce kvalitní destičky LTOI poskytl profesor Xin Ou ze Šanghajského institutu...Číst dále -
Hluboká znalost systému SPC ve výrobě destiček
SPC (Statistical Process Control) je klíčový nástroj v procesu výroby destiček, který se používá k monitorování, řízení a zlepšování stability v různých fázích výroby. 1. Přehled systému SPC SPC je metoda, která využívá sta...Číst dále -
Proč se epitaxe provádí na substrátu waferu?
Pěstování další vrstvy atomů křemíku na křemíkovém substrátu má několik výhod: V křemíkových procesech CMOS je epitaxní růst (EPI) na substrátu destičky kritickým krokem procesu. 1. Zlepšení kvality krystalů...Číst dále -
Principy, procesy, metody a zařízení pro čištění destiček
Mokré čištění (Wet Clean) je jedním z klíčových kroků v procesech výroby polovodičů, jehož cílem je odstranit různé nečistoty z povrchu destičky, aby se zajistilo, že následné kroky procesu lze provádět na čistém povrchu. ...Číst dále -
Vztah mezi krystalovými rovinami a orientací krystalu.
Krystalové roviny a orientace krystalu jsou dva základní koncepty v krystalografii, které úzce souvisejí s krystalovou strukturou v technologii integrovaných obvodů na bázi křemíku. 1. Definice a vlastnosti orientace krystalu Orientace krystalu představuje specifický směr...Číst dále -
Jaké jsou výhody procesů Through Glass Via (TGV) a Through Silicon Via, TSV (TSV) oproti TGV?
Výhody procesů Through Glass Via (TGV) a Through Silicon Via (TSV) oproti TGV jsou především: (1) vynikající vysokofrekvenční elektrické vlastnosti. Skleněný materiál je izolační materiál, jehož dielektrická konstanta je pouze asi 1/3 dielektrické konstanty křemíkového materiálu a ztrátový činitel je 2-...Číst dále